2020年全球硬技术大会人工智能峰会重点关注人工智能现场着陆

2020-09-17 15:15   来源: 互联网    阅读次数:3392

2010年9月15日至17日,全球硬科技创新会议在西安高科技国际会议中心召开,在科技部、中国科学院、中国工程院、上海证券交易所、科技部火炬中心、陕西省科技厅、陕西省地方财政监督局、中国共产党西安市委、西安人民政府的指导下,

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在十六号下午举行的人工智能创新峰会上,加拿大工程院院士杜如旭、耀公司联合创始人王斌、杨俊义投资合伙人王东、高新星机器人首席执行官柏林、石邦西区战略咨询部高级主任何乐业、上海上塘科技情报产业研究院所长刘志毅、上海上塘科技智能产业研究院所长苏琪、人工智能业务高级总监姚松、创始人兼首席执行官冷玉、银星智能首席技术官颜瑞军、赵博文,康力玉兰副总经理、副总经理等嘉宾出席了会议。


姚公司的联合创始人王斌代表人工智能创新峰会的组织者发表了讲话。他在讲话中说,随着5G、边缘计算等技术的不断发展,硬技术将无处不在。在消费领域,零售企业可以通过人工智能提高商品的周转率,其发展潜力越来越依赖于研发投入;在金融领域,人工智能的参与不断增加,改变了保险产品的精算师和设计模式;在大型健康领域,人工智能被应用于制药过程预测、智能成像和基因产品等领域。随着5G和边缘计算的发展,硬技术将使人们的生活更加美好。


责任编辑:无量渡口
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